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		<title>RSS-News Scantec</title>
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			<title>RSS-News Scantec</title>
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		<lastBuildDate>Mon, 07 May 2012 10:13:00 +0200</lastBuildDate>
		
		
		<item>
			<title>Das weltweit modernste Einzelphasen-Energiezähler-SoC für Smart-Grid-Anwendungen </title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/das-weltweit-modernste-einzelphasen-energiezaehler-soc-fuer-smart-grid-anwendungen-169.html</link>
			<description>IDTs System-on-Chip (SoC) bietet den industrieweit größten Dynamikbereich des eingebauten analogen...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Dieser neue Baustein bietet den industrieweit größten Dynamikbereich und beispiellose Integrationsdichte, was die Hersteller von Stromzählern in die Lage versetzt, die Genauigkeit ihrer Produkte bei vereinfachtem Design und verringerten Kosten zu verbessern.
Der IDT 90E46 ist ein Einphasen-SoC für intelligente Energiezähler und beinhaltet das analoge Metering-Frontend mit Echtzeit-Uhr, Temperatursensor, LCD-Ansteuerung und ARM Cortex M0 Mikroprozessor.
Der Metering-Baustein ist das jüngste Mitglied der preisgekrönten IDT Metering-Familie und verfügt über den industrieweit größten Dynamikbereich von 5000:1. Damit können Hersteller mehrere Zählertypen mit einem einzigen Design herstellen und sowohl Herstellkosten als auch Logistik- und Lagermanagement vereinfachen. 
Durch hohe Maß an Integration kann das Hardware-Design erheblich vereinfacht und es lassen sich damit die Systemkosten (BOM) reduzieren.
Das neue IDT Energiezähler-SoC ist vollständig konform mit internationalen (IEC und ANSI) und chinesischen Standards und erfüllt alle Anforderungen der State Power Grid Corporation of China (SGCC). Der Baustein verfügt über 128&nbsp;kByte internen FLASH-Speicher, groß genug, um umfangreiche Instruction–Sets für den integrierten Mikroprozessor zu hinterlegen.]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Mon, 07 May 2012 10:08:00 +0200</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Kleine, kostengünstige Wi-Fi Module für das “Internet der Dinge&quot; von Gainspan</title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/kleine-kostenguenstige-wi-fi-module-fuer-das-internet-der-dinge-von-gainspan-167.html</link>
			<description>Die beiden Typen GS1011MIxS und GS1011MExS zählen mit zu den kleinsten WiFi-Modulen am Markt. </description>
			<content:encoded><![CDATA[Mit Abmessungen von gerade einmal 19.4&nbsp;x&nbsp;28.7&nbsp;mm bieten diese Module eine deutliche Reduzierung des Platzbedarfs und eine einfach implementierbare, kompakte und kosteneffiziente Lösung für Anwendungen im stark wachsenden Feld des „Internets der Dinge“.&nbsp; 
Trotz ihrer geringen Größe stellen die beiden Module GS1011MIxS und GS1011MExS vollständige 802.11b Low-Power Wi-Fi Connectivity-Lösungen dar. Das GS1011MIxS bietet Low-Power-WiFi Connectivity mit +9&nbsp;dBm HF-Ausgangsleistung während das GS1011MExS mit erweiterter Funkdistanz eine hervorragende HF-Ausgangsleistung von +18&nbsp;dBm liefert. 
Die beiden Module GS1011MIxS und GS1011MExS ermöglichen eine einfache Systemintegration und brauchen nur minimale Host-Ressourcen. Beide verfügen über UART- und SPI-Schnittstellen und lassen sich darüber an jeden 8-32bit Mikrocontroller anschließen und mit einfachen AT-Kommandos steuern.&nbsp; 
Die Module werden mit vorinstallierter Serial-2-WiFi Firmware geliefert, die über vollständige WiFi-Funktionalität verfügt. Security-, WPS- und Betriebsfeatures laufen auf dem Modul ebenso wie der Netzwerk-Protokollstack, ein eingebetteter HTTP-Server mit Netzwerk-Konfigurationsseiten sowie vereinfachte Accesspoint-Funktionen zur problemlosen Benutzung.&nbsp; 
Sie sind entweder mit einer integrierten Leiterplattenantenne ausgestattet oder mit U.FL-Steckverbinder zum Anschluss einer externen Antenne, sind für den industriellen Temperaturbereich von -40 .. 85° Celsius qualifiziert und sind zertifiziert bzw. präzertifiziert für alle wichtigen Regelwerke wie FCC, IC und ETSI.&nbsp; 
Die größenoptimierten Module GS1011MIxS und GS1011MExS sind die neuesten Bestandteile des GainSpan WiFi-Modul-Portfolios, das bereits Einlötmodule wie das GS1500M (802.11b/g/n) und Ultra-Low-Power GS1011M (802.11b) enthält als auch Steckverbindermodule wie das GS1011MIC.]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Fri, 04 May 2012 10:13:00 +0200</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Die XS1-S Bausteinfamilie - Digitale Audioschnittstellen mit niedrigsten Latenzzeiten</title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/die-xs1-s-bausteinfamilie-digitale-audioschnittstellen-mit-niedrigsten-latenzzeiten-165.html</link>
			<description>XMOS vereinfacht High-Speed USB-Audio Entwicklungen</description>
			<content:encoded><![CDATA[Die XS1-S Familie leistet bis zu 700&nbsp;MIPS je Prozessorkern in Echtzeit, verfügt über integrierte analoge Funktionsblöcke und ermöglicht damit qualitativ höchstwertige Multi-Kanal USB-Audioanwendungen. Kombiniert mit der USB Audio-IP von XMOS bietet die XS1-S Bausteinfamilie digitale Audioschnittstellen mit niedrigsten Latenzzeiten.
Die Single- und Dual-Core-Bausteine der XS1-S-Familie bieten umfangreiche analoge und digitale Funktionen:
<ul><li>32bit XCore Embedded-Processorkerne leisten jeweils bis zu 700 MIPS</li><li>Durch Software definierte I/Os bieten sehr flexible Peripherieanbindung<br /> wie etwa I2S, TDM, SPDIF AES/EBU.</li><li>High-Speed USB 2.0 Physical Layer Schnittstelle</li><li>12bit, 1&nbsp;MS/s Analog-Digital-Converter</li><li>USB Bus-Power kompatibel</li><li>Standby und Deep-Sleep-Betriebsarten für energiesensitive Anwendungen</li><li>Power On Reset, Watchdog-Timer, Brownout Detektionsschaltungen</li><li>On-Chip Oszillator (für externen Quarz)</li></ul>
<b>High Speed USB-Audio</b>
 Die ersten Vertreter der XS1-S-Familie sind Single- und Dual-Core Varianten mit integriertem USB 2.0 High-Speed PHYs, die sich besonders für anspruchsvolle USB-Audio-Schnittstellen, DJ-Produkte, USB-Lautsprecher etc. eignen. Nutzt man die einzigartige XMOS Flexibilität, so können die Bausteine auch perfekt für intelligente USB-Peripheriegeräte eingesetzt werden.
Die XMOS-Prozessoren kombinieren flexible Schnittstellen, Steuer- und Daten-Prozesse in einem einzigen Bauelement. Die Bausteine und ihre integrierte Peripherie werden vollständig durch Software programmiert, wobei eine C-Sprachen Entwicklungsumgebung zum Einsatz kommt. Dies gewährleistet optimale Flexibilität bei Anwendung und Schnittstellen auch während des Betriebs.]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Mon, 16 Apr 2012 09:36:00 +0200</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>OCTEON® III MIPS64 Prozessorfamilie - Erstes SoC mit mehr als 100Gb/s Single-Chip Anwendungs-Performance </title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/octeonR-iii-mips64-prozessorfamilie-erstes-soc-mit-mehr-als-100gbs-single-chip-anwendungs-perfor.html</link>
			<description>Cavium`s industrieweit leistungsfähigstes 64-bit Embedded-SoC mit vollständig kohärenter Multi-Chip...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Der 2.5&nbsp;GHz OCTEON III Prozessor bietet mit unvergleichlichen 120&nbsp;GHz / 64&nbsp;bit Rechen­leistung je Chip die höchste Leistung eines Standard-Kommunikationsprozessor. Der OCTEON&nbsp;III bietet eine bis zu 4-fach höhere Anwendungsleistung als der marktführende OCTEON&nbsp;II und hat dabei eine deutlich bessere Effizienz (Rechenleistung je Watt).
Der Octeon III ist das industrieweit erste SoC, das hoch performante Such-Prozesse auf Basis der Cavium NEURON™ Suchprozessoren mit der marktführenden 5ten Generation der DPI-Beschleunigung (DPI = Deep Packet Inspection) integriert und damit Systemkosten sowie die Leistungsaufnahme erheblich reduziert.&nbsp; 
<b>Wesentliche Eigenschaften der OCTEON® III Familie:</b>
<ul><li>Neuer cnMIPS64&nbsp;III-Kern mit bis zu 120&nbsp;GHz Geschwindigkeit – bis zu 48 superskalare MIPS64-Cores arbeiten mit Taktfrequenzen bis 2.5GHz. Caviums 3te Generation der kundenspezifisch angepassten cnMIPS Real-Cores beinhalten Architekturverbesserungen, größere Caches und kurze, effiziente Pipelines, um niedrigere Latenzzeiten, größeren Determinismus und herausragende Leistung/Watt zu liefern im Vergleich zu alternativen „Pseuo-Core“ Lösungen. </li><li>Neuer 20+ Tb/s HyperConnect bietet durchsatzstarken Zugriff auf einen großen, hoch assoziativen Level-2 Cache, der mit voller Core-Frequenz betrieben wird. Die führt bei der Verarbeitung von Datenpaketen zu einer substantiell niedrigeren Latenzzeit im Vergleich zu Architekturen mit 3-stufigem Cache, die typischerweise nur mit Bruchteilen der Core-Frequenz arbeiten.</li><li>Revolutionäre kohärente Architektur mit niedrigen Latenzzeiten ermöglicht Multi-Socket-Entwicklungen. Mehrere OCTEON&nbsp;III-Chips können zu einem virtuellen Super-Einzelprozessor mit bis zu 384 Cores zusammengefasst werden, der eine Rechengeschwindigkeit von bis zu 960&nbsp;GHz liefert, bis zu 800+ Gb/s Anwendungs­leistung und bis zu 2 Terabyte Speicherkapazität bei einer insgesamt erheblich niedrigeren Latenz als alternative Lösungen. Datenströme zu einem der Chips können von jedem anderen Chip verarbeitet werden ohne diese in den lokalen Speicher des ersten Chips schreiben zu müssen, was zu hervorragendem Durchsatz und niedrigen Latenzzeiten führt.</li><li>Integrierte NEURON Suchfunktion – industrieweit erstes SoC, das die Suchprozess-Engines von Caviums NEURON Suchprozessoren implementiert hat und damit BOM-Kosten und Leistungsaufnahme dramatisch reduziert, dabei ein hohes Maß an Flexibilität und Kapazität bietet.</li><li>Felderprobte, leistungsstarke Hardware-Beschleuniger – mehr als 500 dedizierte Hardware-Engines zum Packet-Processing, für Quality-of-Service (QoS), Security Kompression und Deep-Packet-Inspection (DPI).<ul><li>Leistungsstarkes L2 – L7 Packet-Processing mit Hardware-Beschleunigung für Packet-Forwarding-, IPsec-, Security-, TCP- und DPI-Anwendungen mit bis zu 100+ Gb/s in einen einzigen Chip.</li><li>Höchste Kompressions-/Dekompressionsleistung von bis zu 50+Gb/s in einem einzigen Chip.</li></ul></li></ul>
<ul><li>Breite Unterstützung modernster I/O- und Speicherschnittstellen<ul><li>Über 500&nbsp;Gb/s I/O-Connectivity per Chip – Schnittstellen beinhalten mehrere Ports 40G, 20G und 10G, Gigabit Ethernet, Interlaken, Interlaken/LA, sRIO, PCIe Gen3, SATA 6G und USB 3.0</li><li>Nahtlose Anbindung an Cavium NEURON Such- und NITROX® Prozessoren</li><li>Integrierte 4x72b DDR3/4 Speicher-Controller bieten bis zu 600Gb/s Speicherbandbreite</li></ul></li></ul>
<ul><li>Innovative PowerMin™ Stromspartechnologie</li><li>Hoch-Granulate Power-Management-Technologie bietet 4-fache Rechenleistung je Watt im Vergleich zur marktführenden OCTEON&nbsp;II-Produktfamilie</li></ul>
Software
Der OCTEON&nbsp;III wird durch Caviums marktführendes Software-Development-Kit (SDK) unterstützt, zusammen mit einer praxiserprobten API und Software-Stacks für eine Vielzahl von Netzwerk-, Security- und Speicher-Anwendungen. Das Cavium SDK hat die Entwicklung von Multi-Core Anwendungen dramatisch verkürzt indem es Standard-Betriebssysteme unterstützt, GNU-Entwicklungsumgebungen, C/C++ basierte Software, modernste Debug­ging/Profiling-Werkzeuge wie etwa Oprofile, Valgrind, Cachegrind und serientaugliche APIs sowie Software-Stacks.]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Mon, 02 Apr 2012 10:09:00 +0200</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Weltweit erster, echter Single-Chip Wireless Power Transmitter und Single-Chip Power-Receiver mit hoher Leistung</title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/weltweit-erster-echter-single-chip-wireless-power-transmitter-und-single-chip-power-receiver-mit-ho.html</link>
			<description>IDTs drahtloser Power-Transmitter reduziert die notwendige Leiterplattenfläche um 80% sowie die...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Mit dem hoch integrierten Multi-Mode Transmitter von IDT lässt sich im Vergleich zu existierenden Lösungen die benötigte Fläche auf der Leiterplatte um bis zu 80% reduzieren sowie die Baugruppenkosten (BOM) um bis zu 50% senken. Der komplementäre Multi-Mode Receiver liefert etwa die doppelte Leistung alternativer Implementierungen und reduziert damit die Ladezeiten um die Hälfte.
Die beiden Bausteine IDTP9030 und IDTP9020 bieten eine drahtlose Leistungs­übertragung entsprechend dem Qi-Standard des Wireless Power Konsortiums und sichert damit Interoperabilität mit anderen Geräten, die diesen Standard ebenfalls erfüllen. Sowohl Transmitter als auch Receiver erlauben die „Multi-Mode“-Betriebsart und unterstützen damit über den Qi-Standard hinaus proprietäre Formate für erweiterte Features, verbesserte Sicherheit und höhere Übertragungsleistung. Die eingebaute Protokollerkennung ermöglicht die dynamische Umschaltung zwischen Qi- und proprie­tären Betriebsarten und damit nahtlose Übergänge und problemlose Anwendung. Die Bausteine lassen sich in einer Vielzahl von Mobilgeräten für komfortables und einfaches Batterieladen einsetzen.
Der IDTP9030 ist der am höchsten integrierte Wireless-Power-Transmitter, der heute verfügbar ist. Er kombiniert die Eigenschaften und Funktionen dutzender diskreter Komponenten in einer vereinfachten, kostengünstigen und höchst effizienten Lösung. Die hohe Integration reduziert ganz erheblich die benötigte Baugröße sowie Komponentenzahl und ermöglicht die Entwicklung kompakter und kostengünstiger Ladestationen. Diese Stationen können nahezu überall eingesetzt werden, in privaten Haushalten, Büros, Büchereien, Läden, öffentlichen Wartestellen oder auch im Auto, am Flughafen und in Flugzeugsitzen.
Der IDTP9020 ist ein hoch effizienter Single-Chip Wireless Power-Receiver. Im Qi-Modus liefert der Baustein 5&nbsp;Watt an das System, in einer proprietären Konfiguration kann er bis zu 7.5&nbsp;Watt liefern und empfiehlt sich damit für leistungsstärkere Mobilgeräte wie etwa Tablet-PCs, Smart-Phones, Digitalkameras, GPS-Einheiten oder drahtlose Kopfhörer. Wenn die beiden ICs IDTP9030 und IDTP9020 in Kombination eingesetzt werden, bilden sie die industrieweit effizienteste End-to-End Wireless-Power-Lösung, sparen Energie­kosten und ermöglichen höhere Ladegeschwindigkeiten.
Sie verfügen auch über die proprietäre Feature multi-layered „Foreign Object Detection“ (FOD), das mit ausgeklügelten Multi-Parameter-Algorithmen arbeitet, um damit ein hohes Maß an Sicherheit zu gewährleisten und FOD Fehlalarme weitestgehend auszu­schließen.
Ausgerüstet mit Schutzeinrichtungen gegen Übertemperatur, Überspannung und Überstrom bietet die IDT-Lösung die umfangreichsten Sicherungseinrichtungen am Markt und garantiert damit einen sicheren und zuverlässigen Betrieb. Zudem unterstützt der Empfänger das Aufladen von Batterien über USB-Kabel, wenn eine drahtlose Ladestation nicht verfügbar ist und erübrigt damit externe USB-Adapter-Switches in Mobilgeräten.]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Mon, 26 Mar 2012 09:09:00 +0200</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Die Mehrzellen Lithium-Ionen / Lithium-Polymer Batterieschutz-ICs der Serien R5432, R5433 und R5434</title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/die-mehrzellen-lithium-ionen-lithium-polymer-batterieschutz-ics-der-serien-r5432-r5433-und-r5434.html</link>
			<description>Ricoh`s R5432, R5433 sowie R5434 , wurden speziell für den Einsatz in tragbaren Elektrowerkzeugen,...</description>
			<content:encoded><![CDATA[<span style="font-weight:normal">Die neuen Multi-Zellen Schutz-ICs wurden mit dem Ziel entwickelt, die strikten Auflagen bezüglich Sicherheit elektrischer Geräte mit Lithium-Ionen und Lithium-Polymer-Batterien zu erfüllen und den Lade- und Entladeprozess innerhalb der ultimativen Grenzen der Batteriespezifikation zu halten. Die Bausteine sind dafür ausgelegt, um 2, 3, 4 und 5 Batteriezellen zu überwachen, können aber für eine noch größere Zahl an Zellen kaskadiert werden (nur R5432 &amp; R5434).</span>
<span style="font-weight:normal">Der R5432 ist ein primäres 3/4/5 Zellenschutz-IC mit einer hochentwickelten Ausgleichs­funktion, um alle Zellspannungen auf dem gleichen Wert zu halten. Sobald das IC eine unterschiedliche Spannung erkennt, wird der Lade- oder Entladevorgang unterbrochen und die Zelle mit der höchsten Spannung durch einen externen MOSFET soweit entladen, bis wieder der gemeinsamen Spannungswert erreicht ist. Danach wird der zuvor unterbrochene Lade- oder Entladevorgang wieder fortgesetzt. </span>
<span style="font-weight:normal">Der R5432 enthält zusätzliche Spannungsdetektoren zur Erkennung von Batterie-Überladespannung, Unterentladespannung, zu hohe Lade- und Entladeströme sowie Kurzschlüsse.</span>
<span style="font-weight:normal">Für erhöhte Sicherheit ist eine Drahtbruch-Erkennung implementiert, die jede Unter­brechung der Verbindung zwischen den Batterieanschlüssen und der Schutzschaltung erkennt. Sobald diese Erkennung aktiviert ist, unterbricht sie den Lade- bzw. Entlade­vorgang. Zudem sind Steuer-Pins zur Kaskadierung verfügbar, sodass es z.B. möglich ist, 10-Zellen-Batterien mit 2 dieser ICs zu überwachen. Der Baustein verfügt über 2 Aus­gänge zur Ansteuerung externer MOSFETs zum Schalten der Lade- bzw. Entladeströme.</span>
<span style="font-weight:normal">Der R5433 ist ein primäres 3/4/5-Zellen Schutz-IC mit 2 Detektoren je Zelle zur Erkennung von Überlade- und Unterentladespannung. Sobald die Batteriespannung die Monitoring­schwelle überschreitet, unterbricht das IC den aktuellen Lade- oder Entladeprozess und hält ihn innerhalb sicherer Parametergrenzen. Eine Drahtbrucherkennung (zwischen Batterieanschlüssen und Schutzschaltung) erhöht die Betriebssicherheit und das IC kann optional mit unterschiedlichen Ausgangstreibern (CMOS oder N-Channel) zur Ansteue­rung externer Schalteinrichtung ausgestattet sein.</span>
<span style="font-weight:normal">Der R5434 ist ein sekundäres 2/3/4/5-Zellen Schutz-IC und dient als zusätzlicher Schutz für den Fall, dass die primäre Schutzeinrichtung ausfällt. Der R5434 enthält nur eine Monitoringschaltung zur Erkennung von Zellenüberspannung und wird aktiv, sobald die Spannung die Schwellenvorgabe überschreitet. In diesem Fall schaltet das IC einen MOSFET ein, der wiederum eine interne Sicherung zerstört und damit die Anwendung von weiterem Schaden bewahrt.</span>]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Tue, 20 Mar 2012 13:19:00 +0100</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Die R5540-Serie von 200mA/450mA N-Channel Schalter-ICs </title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/die-r5540-serie-von-200ma450ma-n-channel-schalter-ics-157.html</link>
			<description>Ricoh`s R5540 N-Channel Schalter-IC, eignet sich ideal für Anwendungen mit dem Bedarf für...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Moderne elektronische Anwendungen enthalten mitunter eine Anordnung peripherer Funktionen, die aber nicht zu jeder Zeit gebraucht werden. In solchen Fällen sollten diese Funktionen abgeschaltet werden, um die Stromaufnahme zu senken und damit die Batteriestandzeit zu erhöhen.
Der R5540 ist ein Schaltelement vergleichbar einem Relais und wird beispielsweise zwischen dem Haupt-DC/DC-Konverter und der Versorgungsleitung der entsprechenden Peripheriefunktion gesetzt. Das Schalter-IC kann über einen Chip-Enable-Pin gesteuert werden, um die Peripheriefunktion ein- und auszuschalten.
<b>Der R5540 bietet verschiedene Vorteile im Vergleich zu einer traditionellen Lösung mit einem LDO:</b>
<ul><li>Geringerer Ein-Widerstand verhindert Hitzeentwicklung und erhöht<br /> die Schaltungseffizienz.</li><li>Geringerer Stromverbrauch im Vergleich zum LDO verlängert die Batteriestandzeit.</li><li>Keine externen Kondensatoren werden benötigt, damit ergeben sich<br /> Einsparungen bei Leiterplattenfläche und Kosten</li><li>Das Schalter-IC ist in einem sehr kleinen Gehäuse eingebettet mit<br /> Abmessungen von lediglich 1.0 x 1.0mm</li></ul>
<b>Der R5540 hat verschiedene integrierte Schutzfunktionen:</b>
<ul><li>Foldback-Strombegrenzung, die den Ausgangstrom im Falle eines Kurzschlusses am Ausgang auf etwa 50&nbsp;mA begrenzt.</li><li>Eine Soft-Start-Schaltung verhindert hohe Anlaufströme und Überschwingen am Ausgang während der “Power-On”-Sequenz</li><li>Ein N-Channel MOSFET verhindert jeden Stromrückfluss von Ausgang zu Eingang.</li><li>Ein optionales Feature des R5540 ist die Auto-Entladefunktion (Auto-Discharge), die dazu verwendet wird, eventuell am Schalter-Ausgang angeschlossene Kondensatoren gegen Masse zu entladen.</li><li>Der R5540 wird im sehr kleinen DFN(PLP)1010-4 Gehäuse angeboten, besonders geeignet für dicht bepackte Baugruppen.</li></ul>

<b>Eigenschaften des R5540:</b>
Betriebsspannung: Min. 0.75V bis max. 3.6V
Elektrischer Widerstand “Ein”: Typ. 120mΩ
Stromverbrauch Standby: Typ. 0.7µA
Stromverbrauch: Typ. 9.0µA
Strombegrenzung: Typ. 200mA und 450mA
Typ der Strombegrenzung: Foldback
Zusätzliche Schutzvorrichtungen: Schutz gegen Stromrückfluß, Soft-Start
Optionale Funktionen: Auto-Discharge
R5540K-Gehäuse: L1.0 x B1.0 x H0.6mm) DFN(PLP)1010-4 ]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Tue, 20 Mar 2012 13:00:00 +0100</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Die R1245-Serie von 30V / 1.2A PWM Step-Down DC/DC-Konvertern </title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/die-r1245-serie-von-30v-12a-pwm-step-down-dcdc-konvertern-155.html</link>
			<description>Ricoh`s Abwärtswandler R1245, ist besonders geeignet für Schaltungen mit großem...</description>
			<content:encoded><![CDATA[<span style="font-weight:normal">Der R1245 baut im wesentlichen auf seinen populären Vorgänger R1240 auf, bietet aber als neue Option die Möglichkeit, 4 unterschiedliche Betriebsfrequenzen zu wählen. Damit lässt sich für jede Applikation die am besten geeignete Schaltfrequenz verwenden und eine optimale Baustein-Effizienz erreichen.</span>
<span style="font-weight:normal">Die verbesserte Spannungsgenauigkeit im Rückkopplungspfad führt zu einer höheren Stabilität der Ausgangsspannung und im Vergleich zu Wettbewerbsprodukten verfügt der R1245 damit über eine bessere Ausregelung von Transitenten und liefert auch geringeres Schalt-Rauschen.</span>
<span style="font-weight:normal">Der R1245 kann mit Spannungen bis zu 30V arbeiten, wobei die Ausgangsspannung mit 2 externen Widerständen auf Werte zischen 0,8V und 24V justiert werden kann. Bei Verwendung der empfohlenen externen Schaltungskomponenten entsprechend den Vorgaben der Referenzschaltung liefert der Schaltregler einen maximalen Ausgangs­strom von 1,2A.</span>
<span style="letter-spacing:-.2pt; font-weight:normal">Für den R1245 sind Strombegrenzungen vom Typ “Latched” sowie “Fold-Back” verfügbar. Die „latched“, also einrastende Strombegrenzung wird angestoßen, wenn der Lx-Strom einen Maximalwert überschreitet und die Feedback-Spannung unter einen bestimmten Nennwert fällt. Wenn diese Bedingung länger als 4&nbsp;ms erfüllt ist, wird der Chip abgeschaltet. Um wieder den Normalbetrieb aufzunehmen, muss die Kurzschlussursache beseitigt und das IC zurückgesetzt werden.</span>
<span style="font-weight:normal">Die Foldback-Strombegrenzung wird aktiv, wenn die Feedback-Spannung unter 70% ihres Nennwertes fällt – dann wird die Oszillatorfrequenz soweit gesenkt, um den Ausgangsstrom unter das Limit bei einer niedrigern Ausgangskurzschlussspannung zu senken. Im Foldback-Zustand bleibt der R1245 aktiv und kehrt automatisch in seine normale Betriebsart zurück, sobald die Ursache des Kurzschlusses bzw. der Stromüberschreitung beseitigt ist. </span>
<span style="font-weight:normal">Für einen stabilen Betrieb sind kleine, keramische Kondensatoren mit niedrigem ESR erforderlich.</span>]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Tue, 20 Mar 2012 12:46:00 +0100</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Das weltweit erste 9-Achsen Bewegungserfassungs-IC mit integriertem AKM 3-Achsen Kompass </title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/das-weltweit-erste-9-achsen-bewegungserfassungs-ic-mit-integriertem-akm-3-achsen-kompass-153.html</link>
			<description>Der MPU-9150 Motion-Tracking-Baustein von Invensense, integriert ein 6-Achsen Single-Chip...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Produkte mit Bewegungserkennung wie beispielsweise Smartphones, Tablet-PCs, Spiel­konsolen sowie tragbare Sensorik verwenden derzeit diskrete Bewegungssensoren wie Gyroskope, Beschleunigungsmesser und Magnetometer, um eine 9-achsige Bewe­gungserkennung zu ermöglichen. 
Auswahl, Qualifizierung und Integration auf Systemebene dieser diskreten Bauelemente führt zu Kosten, größeren Baugruppen und erhöhen die Komplexität der Sensor-Fusions-Algorithmen sowie der Herstelltestprozeduren zur Sicherstellung optimaler Performance beim Kunden. Die MPU-9150 Produktfamilie und die zugehörige MotionFusion™-Firmware bilden eine schlüsselfertige integrierte 9-Achsen-Lösung, die alle genannten Heraus­forderungen beseitigt und vollständig getestet sowie kalibriert geliefert wird.
InvenSense hat in Zusammenarbeit mit Asahi Kasei Microdevices Corporation (“AKM”) den marktführenden AK8975 Kompasssensor mit seinem MPU-6150 in einen Baustein integriert und damit den weltweit einzigen Single-Chip Gyroskop/Beschleunigungssensor geschaffen, den industrieweit ersten 9-Achsen MotionTracking-Baustein in einem kleinen 4x4x1mm LGA Gehäuse. 
Invensense hat auch die Kalibrier-Algorithmen von AKM in seine MotionApps™ Software-Plattform mit 9-Achsen MotionFusion-Firmware integriert. Der MPU-9150 ist kompatibel mit den Invensense MotionProcessors MPU-6050 und MPU-3050, die inzwischen von der Mehrzahl der OEM-Hersteller von Smart Phones und Tablet-PCs eingesetzt werden. 
Der MPU-9150 packt das Invensense Single-Chip 6-Achsen Gyroskop/Accelerometer mit dem Onboard-Digital Motion-Prozessor (DMP) Hardware-Beschleuniger zusammen mit dem AKM 3-Achsen E-Compass AK8975 in das weltweit erste integrierte 9-Achsen MotionTracking-IC. Die 9-Achsen MotionFusion™-Firmware kombiniert die Rohdaten von Beschleunigungs­sensor, Gyroskop und Kompasssensor zu einem gemeinsamen Sensor-Fusion Daten­strom, so dass Entwickler sehr einfach die Bewegungs-Funktionalität in ihren Anwendungen implementieren können. ]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Tue, 20 Mar 2012 10:20:00 +0100</pubDate>
			
		</item>
		
		<item>
			<title>Ultra-flexibler Frequency-Translator mit industrieweit führendem Rauschverhalten</title>
			<link>http://www.scantec.de/products/produkt-news/einzelansicht/ultra-flexibler-frequency-translator-mit-industrieweit-fuehrendem-rauschverhalten-151.html</link>
			<description>IDT`s neue Familie von Frequency-Translator-ICs ermöglicht die Umsetzung einer Eingangsfrequenz in...</description>
			<content:encoded><![CDATA[Die Bausteine sind einfach zu konfigurieren und ermöglichen Ausgangsfrequenzen, die nicht durch die Granularität traditioneller Ganzzahlen- oder Fraktionalteiler der Eingangsfrequenz bestimmt werden. Damit eignen sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Linecards in Geräten der Kommunikationstechnik, Netz­werk-Schnittstellen, eingebetteten Systemen oder auch Wireless Basestations der 4ten Generation.&nbsp;
Die UFT-Bausteine IDT 840N202I, 849N202I und 849N212I übersetzen ein Eingangstaktsignal im Bereich von 8&nbsp;kHz bis 710&nbsp;MHz in ein Ausgangstaktsignal im Bereich von 1&nbsp;MHz bis 1.3&nbsp;GHz ohne Einschränkungen durch ein Ganzzahlen-Verhältnis zwischen Ein- und Ausgang.&nbsp;
Im Gegensatz zu anderen Frequenzwandlern am Markt bieten die IDT-Bausteine eine industrieweit führende Performance bei Jitter und Rauschen und können daher in anspruchsvollen Anwendungen mit mehrfacher Frequenzumsetzung zum Einsatz kommen, so z.B. in Kommunikations- und Netzwerk-Equipment mit Multi-Service Datenverkehr. Zudem kann die Jitterdämpfung der Bausteine eingestellt werden, so dass der gleiche Baustein in verschiedenen Anwendungen oder Szenarios eingesetzt werden kann, ohne Komponenten auf der Baugruppe zu ändern.
IDT`s Taktwandlerbausteine sind sehr flexibel und einfach zu konfigurieren. Mit einer Programmiersoftware mit intuitiv zu bedienender graphischer Oberfläche können Anwender Ausgangsfrequenzen und Betriebsarten festlegen und damit die Konfiguration spezifizieren, die anschließend dauerhaft im IC gespeichert wird. Des Weiteren bieten die Bausteine aus der UFT-Familie zwei redundante Eingänge, die automatisch im Falle eines Fehlers am Primäreingang umgeschaltet werden können. Dabei kann der Anwender auch die Phasenänderung am Ausgang spezifizieren, wenn der Baustein von dem einen zum anderen Takteingang umschaltet und damit den Übergang optimieren.
IDT`s neue UFT-Bausteine erweitern das umfangreiche Portfolio von Clock. und Timing-ICs um die Anforderungen sowohl einfacher als auch komplexer Clock-Tree Designs zu erfüllen. Die UFTs können sowohl Stand-Alone verwendet werden als auch in Kombination mit anderen Bausteinen als Eingangsquellen wie beispielsweise einer IDT WAN-PLL oder einer Echtzeit-Uhr. Mit ICs aus dem IDT-Portfolio wie beispielsweise Fanout-Buffer oder Multiplexer können die Ausgangstakte auf einer Baugruppe oder einem System verteilt werden.&nbsp;]]></content:encoded>
			
			
			<pubDate>Mon, 12 Dec 2011 09:02:00 +0100</pubDate>
			
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