Messeveranstaltungen
Besuchen Sie uns auf der electronica 2012 vom 13. bis 16. November in München an unserem Stand Nr. 242 in Halle A4
Scantec und Topas auf der electronica 2012!
Im Zeitraum vom 13. - 16. November ist Scantec und Topas, wie auch 2010, Aussteller auf der electronica in München - Die internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik in München.
Als Weltleitmesse, zeigt die electronica das komplette Branchenspektrum in seiner ganzen Vielfalt, Breite und Tiefe und reflektiert die hohe Innovationskraft der gesamten Branche im relevanten Kontext aller Komponenten, Systeme, Anwendungen und Technologien der Elektronik.
Auf dem Stand 242 in der Halle A4 präsentieren wir Ihnen Neues und Bewährtes unserer Hersteller aus den Bereichen Telekommunikations- und Netzwerktechnik, Internet-Appliances, Industrial Automation, Multimedia und Security.
Die über 100 m² Standfläche lädt Sie als Besucher ein, aktuelle Produktneuheiten zu begutachten, sich als Abonnent für die Technology Transfer oder für die Hi-Q News registrieren zu lassen oder die neusten Broschüren unserer Hersteller einzusehen. Es können auch während der Messe Herstellerkataloge bzw. Datenblätter bestellt werden, die nachgesandt werden.
Nutzen Sie die Gelegenheit und führen Sie ein persönliches Gespräch mit den Experten und Applikations- Ingenieuren unserer Hersteller, sowie den Mitarbeitern von Scantec und Topas.
Wir würden uns freuen, Sie auf unserem Stand begrüßen zu dürfen!
Falls Sie einen Termin vereinbaren wollen, schreiben Sie bitte an Marketing@Scantec.de oder rufen Sie uns unter der Telefonnummer:
+49 (0)89/899143-17 an. Sie sind uns aber auch ohne einen festen Termin jederzeit herzlich willkommen.
Invitation for Advanced Technology Demos on the eWARP™ Platform from GEO Semiconductor
Geo is pleased to invite you to an exclusive demonstration of the capabilities of the eWARP™ chip at IFSEC 2012 at the National Exhibition Centre (NEC) in Birmingham, UK.
The demonstrations can be viewed from May 14th through May 17th, 2012 at Innovelec Solution’s stand D113 in hall 5 at the NEC.
The eWARP™ demos include electronic Pan-Tilt-Zoom capabilities for Security Cameras as well as de-warp of very wide angle / fish-eye lenses, enabling 180/360 degrees of vision. New enhancements to capabilities such as multiple virtual cameras and “Zero Blind Spot™” full-room view de-warp functions will be showcased for the first time.
To schedule a meeting with Geo Semiconductor at IFSEC, please contact Ron Allard at rallard@geosemi.com
